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  • YS/T 678-2008 现行   标准预览
    中文名称: 半导体器件键合用铜丝
    英文名称:Copper wire for semiconductor lead bonding

    中标分类: H61 ICS分类: 77.150.10
    标准分类编号: QT 页数: 13
    发布日期: 2008-03-12 实施日期: 2008-09-01
    作废日期: 2025-05-01 
    被替代标准: YS/T 678-2024 
    代替标准:
    采用标准:
    引用标准: GB/T 10573;GB/T 13293(所有部分);GB/T 15077;YS/T 586
    补充修订:
    标引依据: 发改委公告2008年第25号;工业和信息化部公告2017年第23号;工业和信息化部公告2021年第44号;工业和信息化部公告2024年第28号
    起草单位: 贺利氏招远贵金属材料有限公司 起草人:
    范围: 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。